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2024.04.24

【Scholarship information/奨学金募集案内】博士前期課程1年次対象　TSMC奨学金について/TSMC Scholarship (M1)

English below

自然科学教育部博士前期課程1年4月入学者　各位

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 自然科学教育部長　井原敏博

　　　　　　　　　　TSMC奨学金について（博士前期課程１年対象）

　台湾の半導体企業であるTSMCより，自然科学教育部の大学院博士前期課程1年生（M1）を対象にした奨学生の募集が始まりましたのでお知らせします．

本奨学金は，M1の学生で半導体関連分野で活躍を期待される学生に対して下記の要領で支給されます．

奨学金を希望する学生は，添付のTSMC Scholarship Application Form ( Agreement Form含む)に必要事項を記入（英語で記入）の上，応募してください．

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　記

支給対象：自然科学教育部 博士前期課程1年生（4月入学M1）で半導体関連分野の研究に従事する者

選考方法：研究内容と成績をもとにTSMCが選抜

給付期間：前期　および　後期（最大2期：中間審査あり）

給付額：200,000円（各学期）（最大 200,000円×2＝400,000円）返済・入社義務なし

提出書類：TSMC Scholarship Application Form および Agreement Form

提出先：提出書類を1つのwordファイルとしてMoodle（下記URL）に提出してください。
　　　　 ファイルの名前は、「学籍番号 名前（アルファベット）」としてください。
　　　　（例：234-D5678 KUMAMOTO Taro.docx）
　　　　別途、研究題目も入力してください。
　　　　https://md.kumamoto-u.ac.jp/course/view.php?id=84543
締め切り：令和６年5月10日（金曜日）午後5時

2024 TSMC Scholarship Application Form and Agreement Formダウンロード

To 1st year master course students who enrolled in April

　　　　　　　　　　2024 TSMC Scholarship Application Information

We would like to inform you that TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,
has begun recruiting scholarships for first-year master’s course (M1) students in the
Graduate School of Science and Technology (GSST). This scholarship will be provided to M1 students
who are expected to play an active role in semiconductor-related fields with the following
Scholarship Conditions.
Students who wish to apply for a scholarship should fill out the attached TSMC Scholarship
Application Form (including Agreement Form) and submit it through Moodle.

Scholarship Conditions:
Target students: First-year master’s course (M1) students in the GSST (Only for students who enrolled in April)

Selection: To be selected by TSMC based on the research theme and academic performance

Benefit period: First semester and/or second semester (maximum of 2 semesters: with interim evaluation)

Benefit amount: 200,000 JPY (per semester) (maximum 200,000 JPY x 2 = 400,000 JPY), No obligation to repay or join the company

Submitted documents: TSMC Scholarship Application Form and Agreement Form

Submission: Submit your application as one word file to the Moodle below.
　　　 The name of the file should be “Student ID Number Name (alphabet)”.
　　　 （ex.：234-D5678 KUMAMOTO Taro.docx）
　　　 Enter research title to the Moodle.
　　　 https://md.kumamoto-u.ac.jp/course/view.php?id=84543

Deadline: May 10 (Fri), 2024 by 17:00

2024 TSMC Scholarship Application Form and Agreement Formダウンロード

IHARA Toshihiro
Dean, Graduate School of Science and Technology

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